半再結(jié)合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強(qiáng)度高,抗熱震性優(yōu)于再結(jié)合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強(qiáng)。
半再結(jié)合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強(qiáng)度高,抗熱震性優(yōu)于再結(jié)合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強(qiáng)。
半再結(jié)合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強(qiáng)度高,抗熱震性優(yōu)于再結(jié)合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強(qiáng)。
項(xiàng)目  | 指標(biāo)  | |||
BMG-26  | BMG-24  | BMG-22  | BMG-20A  | |
MgO %  | ≥50  | ≥50  | ≥55  | ≥58  | 
Cr2O3 %  | ≥26  | ≥24  | ≥22  | ≥20  | 
SiO2 %  | ≤2.0  | ≤2.0  | ≤2.0  | ≤2.0  | 
顯氣孔率 %  | ≤16  | ≤16  | ≤16  | ≤16  | 
常溫耐壓強(qiáng)度 MPa  | ≥40  | ≥45  | ≥45  | ≥45  | 
0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃  | ≥1700  | |||