新聞報(bào)刊
王志郁
2026-02-04 16:08:00
我們正身處一個(gè)由“芯”驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，信息技術(shù)、人工智能、5G通訊，乃至我們?nèi)粘Ｉ畹??方方面面，都離不開這小小的、卻蘊(yùn)含著巨大能量的集成電路。在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里，中國(guó)在高端芯片領(lǐng)域卻一直面臨著“卡脖子”的??困境。那些支撐起現(xiàn)代科技大廈的精密部件，絕大多數(shù)依賴于進(jìn)口。
這種依賴不僅制約了我國(guó)科技發(fā)展的步伐，更在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，成為了國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的潛在隱患。
“國(guó)產(chǎn)一級(jí)做受”，這個(gè)概念不??僅僅是對(duì)芯片制造工藝和技術(shù)水平的一種描述，更是承載著中國(guó)科技人自力更生、奮發(fā)圖強(qiáng)的決心與夢(mèng)想。它代表著中國(guó)在半導(dǎo)體這一關(guān)鍵戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)上，不甘落后、力爭(zhēng)上游的堅(jiān)定意志。回首過(guò)去，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并非一帆風(fēng)順，而是充滿了篳路藍(lán)縷的艱辛和攻堅(jiān)克難的智慧。
早期，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)相對(duì)較低，更多的是集中在封裝測(cè)試等勞動(dòng)密集型環(huán)節(jié)。核心的芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，掌握在少數(shù)幾個(gè)國(guó)際巨頭手中。面對(duì)巨額的研發(fā)投入、復(fù)雜的??技術(shù)壁壘以及國(guó)際市場(chǎng)的嚴(yán)峻競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)一度舉步維艱。技術(shù)引進(jìn)、消化吸收再創(chuàng)新，成為了這一時(shí)期主要的發(fā)展模式。
這種模式的??局限性也日益凸顯，我們始終難以突破核心技術(shù)的天花板。
轉(zhuǎn)折點(diǎn)，悄然發(fā)生。隨著國(guó)家對(duì)科技創(chuàng)新的重視程度不斷提升，一系列扶持政策密集出臺(tái)，為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了前所未有的??活力。從國(guó)家層面的??戰(zhàn)略規(guī)劃，到地方政府的產(chǎn)業(yè)基金，再到風(fēng)險(xiǎn)投資的熱情涌入，一股強(qiáng)大的力量開始匯聚，推動(dòng)著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速前行。
在這個(gè)過(guò)程中，“國(guó)產(chǎn)一級(jí)做受”的理念，逐漸從一種愿景，轉(zhuǎn)化為可觸及的現(xiàn)實(shí)。我們看到了華為海思的崛起，雖然面臨外部壓力，但其在麒麟系列芯片上的成就，足以證明中國(guó)在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已具備相當(dāng)?shù)膶?shí)力。盡管其制造環(huán)節(jié)遭遇挑戰(zhàn)，但海思的經(jīng)驗(yàn)和人才，卻為整個(gè)產(chǎn)業(yè)積累了寶貴的財(cái)富。
在制造端，中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)最大的芯片代工廠，承擔(dān)著攻克先進(jìn)工藝的重任。雖然與國(guó)際頂尖水平尚有差距，但其在7nm及以下工藝上的突破，以及對(duì)EUV（極紫外光刻）技術(shù)的探索，都標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片制造能力的顯著提升。每一項(xiàng)工藝的進(jìn)步，每一次技術(shù)節(jié)點(diǎn)的達(dá)成，都凝聚著無(wú)數(shù)科研人員的心血和汗水。
他們夜以繼日地進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，反復(fù)調(diào)試設(shè)備，攻克一個(gè)個(gè)技術(shù)難題，只為讓“中國(guó)芯”能夠真正自主可控。
一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計(jì)公司也如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們?cè)谌斯ぶ悄苄酒?、物?lián)網(wǎng)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等細(xì)分領(lǐng)域，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的創(chuàng)新能力。例如，在AI芯片領(lǐng)域，寒武紀(jì)、地平線等公司憑借在算法和硬件架構(gòu)上的??創(chuàng)新，贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，一些專注于低功耗、高集成度芯片的企業(yè)，正在積極布局，搶占未來(lái)市場(chǎng)先機(jī)。
“國(guó)產(chǎn)一級(jí)做受”的征途，絕非一日之功。它不僅需要巨額的資金投入，更需要長(zhǎng)期的技術(shù)積累、人才培養(yǎng)以及健全的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在這個(gè)階段，我們經(jīng)歷了無(wú)數(shù)次??的失敗，也收獲了無(wú)數(shù)次的喜悅。每一次的挫折，都成為了我們繼續(xù)前行的動(dòng)力；每一次的突破，都點(diǎn)燃了我們對(duì)未來(lái)的希望。
從“不能造”到??“能造”，再到“造得好”，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)鳳凰涅槃般的蛻變。
要實(shí)現(xiàn)“國(guó)產(chǎn)一級(jí)做受”的宏偉藍(lán)圖，僅僅在芯片設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)取得突破是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的??。一個(gè)強(qiáng)大且完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，才是支撐其可持續(xù)發(fā)展的根基。這其中包含了材料、設(shè)備、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、IP核授權(quán)、封測(cè)等一系列關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)，同樣是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)亟待補(bǔ)齊的短板。
在芯片制造過(guò)程中，高純度電子級(jí)材料、精密的生產(chǎn)設(shè)備以及先進(jìn)的EDA軟件，都扮演著至關(guān)重要的角色。長(zhǎng)期以來(lái)，我們?cè)谶@些上游和中游環(huán)節(jié)的依賴度依然很高。隨著國(guó)家戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，越來(lái)越多的??本土企業(yè)開始涉足這些領(lǐng)域。例如，在光刻膠、高純度試劑等關(guān)鍵材料方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展。
一些國(guó)產(chǎn)EDA軟件的出現(xiàn)，雖然在功能和性能上與國(guó)際頂尖水平仍有差距，但其進(jìn)步速度令人矚目，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了更多選擇，并逐步降低了對(duì)國(guó)外EDA工具的依賴。
設(shè)備方面，雖然高端光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)突破，但在其他輔助設(shè)備和零部件領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程正在加速。例如，在晶圓傳??輸、清洗、檢測(cè)等環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商已經(jīng)能夠提供成熟的解決方案。這種逐步滲透和替代的過(guò)程??，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展提供了有力支撐。
IP核（IntellectualPropertyCore）的自主化也是構(gòu)建完整生態(tài)的關(guān)鍵一環(huán)。IP核是芯片設(shè)計(jì)中的可重用模塊，擁有自主的IP核，能夠大大提升芯片設(shè)計(jì)的效率和靈活性。國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出??一批專注于CPU、GPU、AI處理器等核心IP核的研發(fā)公司，它們通過(guò)持續(xù)的創(chuàng)新，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了更多自主選擇，打破了少數(shù)國(guó)際IP供應(yīng)商的壟斷。
封裝測(cè)試（OSAT）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，也是中國(guó)最早在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)之一。近年來(lái)，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，如2.5D、3D封裝等，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在積極投入研發(fā)，力求在這一領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，并與先進(jìn)制造工藝緊密結(jié)合，共同提升芯片的整體性能和可靠性。
人才的培養(yǎng)，更是“芯”時(shí)代不可或缺的驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體行業(yè)是知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)從業(yè)人員的專業(yè)技能和創(chuàng)新能力要求極高。國(guó)家正在加大對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)教育的投入，鼓勵(lì)高校設(shè)立相關(guān)學(xué)科，培養(yǎng)更多高素質(zhì)的集成電路人才。企業(yè)也在積極引進(jìn)和留住優(yōu)秀人才，通過(guò)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬和良好的發(fā)展平臺(tái)，吸引國(guó)內(nèi)外頂尖人才??加入到中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的建設(shè)中來(lái)。
展望未來(lái)，“國(guó)產(chǎn)一級(jí)做受”的征途仍然充滿挑戰(zhàn)，但也孕育著無(wú)限機(jī)遇。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻的變??革，地緣政治、技術(shù)迭代、市場(chǎng)需求的變化，都在重塑著產(chǎn)業(yè)格局。中國(guó)憑借龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、完整的工業(yè)體系以及持續(xù)的政策支持，正成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、5G通信等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，為國(guó)產(chǎn)芯片提供了廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景和巨大的市場(chǎng)空間。這些領(lǐng)域?qū)π酒男阅堋⒐?、成??等方面提出了新的需求，也為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了彎道超車的機(jī)會(huì)。例如，在AI芯片領(lǐng)域，中國(guó)在算法和應(yīng)用場(chǎng)景方面具有優(yōu)勢(shì)，這有助于推動(dòng)本土AI芯片的快速迭代和成熟。
“卡脖子”的困境，正在轉(zhuǎn)化為推動(dòng)自主創(chuàng)新的強(qiáng)大??動(dòng)力。中國(guó)企業(yè)正在以更加開放的心態(tài)，與全球合作伙伴共同推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步。我們理解，在一些高端制造領(lǐng)域，追趕國(guó)際先進(jìn)水平需要時(shí)間，但中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的韌性和創(chuàng)新能力，已經(jīng)讓我們看到了希望。
“國(guó)產(chǎn)一級(jí)做受”，代表的不僅僅是一種技術(shù)水平，更是一種精神，一種對(duì)科技自主的執(zhí)著追求。它凝聚著無(wú)數(shù)人的智慧與汗水，承載著民族復(fù)興的偉大夢(mèng)想。隨著產(chǎn)??業(yè)生態(tài)的不斷完善，技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)深化，以及市場(chǎng)需求的??強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)，我們有理由相信，未來(lái)的中國(guó)，必將擁有更加強(qiáng)大的“芯”動(dòng)力，在世界科技舞臺(tái)上綻放更加耀眼的光芒。
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